廣東華冠半導體有限公司

2020深圳電子展|展位號：9A005

展商名稱：廣東華冠半導體有限公司

地址：深圳市龍崗區(qū)布吉鎮(zhèn)布瀾路賽兔數(shù)碼科技園7棟

電話：(0755)8378 3068 

傳真：(0755)8378 3066 

手機：  136 3150 7711 

郵箱：332899899@qq.com 

網(wǎng)站：www.hgsemi.net/

公司簡介及主要產(chǎn)品：

廣東華冠半導體有限公司成立于2011年，是一家專業(yè)從事半導體器件的研發(fā)，封裝、測試和銷售為一體的國家高新，深圳市高新企業(yè)。公司擁有了國際先進的半導體集成電路封裝測試生產(chǎn)線，有豐富的集成電路的設(shè)計、封裝、測試行業(yè)經(jīng)驗的技術(shù)團隊。

企業(yè)具備實現(xiàn)年產(chǎn)值3億人民幣，年出貨量20億塊集成電路生產(chǎn)能力，目前產(chǎn)品有電源管理，運算放大器，音頻放大器，接口與驅(qū)動，邏輯器件，存儲器，時基與時鐘，數(shù)據(jù)采集，MOSFT以及專用電路，主要應用于汽車電子、醫(yī)療電子，物聯(lián)網(wǎng)，儀器儀表、安防，網(wǎng)絡(luò)通訊、工業(yè)自動化、LED照明、開關(guān)電源、智能家電、金卡工程、智能交通等領(lǐng)域。

公司業(yè)務(wù)：

1.華冠品牌產(chǎn)品的銷售與服務(wù)；成品銷售請與各地代理聯(lián)系。

2.為客戶封測代工業(yè)務(wù)：TO-92,SOP8 ESOP8  SOP14 SOP16 SOP28 SSOP24  DIP8 DIP14 DIP16 DIP40  TO263  TO262  TO220 TO265  TO267.

3.晶圓銷售；電源管理芯片，接口小芯片，放大器芯片，邏輯芯片，儲存芯片等晶圓。