ICCAD-Expo 2024今日在上海開幕

  2024年12月11日，備受矚目的ICCAD-Expo 2024（中國集成電路設計業(yè)展覽會）在上海隆重開幕。本屆活動以“智慧上海，芯動世界”為主題，吸引了來自全球集成電路產(chǎn)業(yè)的眾多專業(yè)人士、學者和企業(yè)代表齊聚一堂，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢，特別是集成電路設計業(yè)所面臨的機遇與挑戰(zhàn)。

  作為集成電路產(chǎn)業(yè)的盛會，ICCAD-Expo 2024旨在通過深入交流與探討，進一步提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力，增強產(chǎn)業(yè)鏈的綜合實力，以滿足日益增長的市場需求，并提高中國集成電路產(chǎn)業(yè)在國際舞臺上的競爭力。大會為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)搭建了一個高效、務實的交流與合作平臺，促進各方在技術(shù)、市場、應用和投資等領域的深度合作。

  在中國集成電路設計業(yè)展覽方面，本次展會覆蓋了集成電路設計、IP（知識產(chǎn)權(quán)）、EDA（電子設計自動化）、制造、封裝測試、設備、材料、設計服務以及芯片應用等各個環(huán)節(jié)的產(chǎn)品和技術(shù)。參展企業(yè)紛紛展示了其在集成電路設計領域的最新成果和創(chuàng)新技術(shù)，為觀眾呈現(xiàn)了一場精彩紛呈的科技盛宴。

  與此同時，本次大會還設立了多個專題論壇，邀請業(yè)內(nèi)專家和學者就IC設計與創(chuàng)新應用、EDA與IC設計、Foundry與工藝技術(shù)、先進封裝與測試、IP與IC設計服務以及資本與IC設計業(yè)等熱點話題進行深入探討和交流。這些論壇不僅為參會者提供了寶貴的學習機會，也為推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力的智力支持。

  上海集成電路專題論壇作為本次大會的重要組成部分，更是吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注和參與。該論壇圍繞上海集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢，深入剖析了上海在集成電路設計、制造和封裝測試等領域的優(yōu)勢和潛力，為上海集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展提供了有益的指導和建議。