第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2024）即將于11月18日至20日在北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要交流平臺(tái)，2024IC CHINA以4萬(wàn)平方米的展覽規(guī)模，設(shè)立了七大展區(qū)，全面覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，旨在推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作與交流。

展區(qū)設(shè)置：

展區(qū)一：產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)將展示半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測(cè)等五個(gè)分區(qū)，全面呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)設(shè)備。該展區(qū)致力于匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和創(chuàng)新性。

展區(qū)二：地方展團(tuán)將展示全國(guó)各地方協(xié)會(huì)及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色和科技創(chuàng)新成果，共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)的交流平臺(tái)。

展區(qū)三：化合物半導(dǎo)體展區(qū)專(zhuān)注于展示化合物半導(dǎo)體的主要材料，包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅等，并展示這些材料在國(guó)防、航空航天、石油勘探、寬帶通訊等領(lǐng)域的重要應(yīng)用。

展區(qū)四：新興應(yīng)用場(chǎng)景將重點(diǎn)展示半導(dǎo)體在汽車(chē)、儲(chǔ)能、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，展現(xiàn)集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)的豐富成果，激發(fā)國(guó)內(nèi)外解決方案商之間的交流與協(xié)助。

展區(qū)五：半導(dǎo)體第三方服務(wù)展區(qū)將展示廠(chǎng)區(qū)建設(shè)、倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)輸、測(cè)試、潔凈等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

展區(qū)六：產(chǎn)教融合展區(qū)與全國(guó)有關(guān)院校聯(lián)合，強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制，加強(qiáng)人才建設(shè)，搭建人才對(duì)接平臺(tái)。

展區(qū)七：國(guó)際洽談?wù)箙^(qū)將聚焦國(guó)際知名企業(yè)，展示全球前瞻技術(shù)設(shè)備，深化全球技術(shù)交流合作，探索前沿問(wèn)題，共享商機(jī)、共建繁榮。

展區(qū)八：未來(lái)產(chǎn)業(yè)展區(qū)將展示“機(jī)器人+”、“人工智能+”等典型應(yīng)用場(chǎng)景，以及人形機(jī)器人、未來(lái)制造、未來(lái)信息、未來(lái)材料、未來(lái)能源、未來(lái)空間、未來(lái)健康等重點(diǎn)領(lǐng)域，展望未來(lái)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。

   IC CHINA 2024不僅是一個(gè)展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的平臺(tái)，更是一個(gè)促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作與交流的重要橋梁。通過(guò)展覽會(huì)，企業(yè)可以展示自己的技術(shù)實(shí)力，尋找合作伙伴，探索市場(chǎng)機(jī)會(huì)，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

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