2024集成電路展覽會 創(chuàng)新與機遇的盛宴

  隨著新一代信息技術、通信技術的飛速發(fā)展，集成電路作為其核心組成部分，已經成為各國競相發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產業(yè)。然而，在全球格局不斷變化的背景下，中國集成電路行業(yè)面臨著巨大的挑戰(zhàn)和機遇。新一代信息技術產業(yè)，主要包括下一代通信網絡、物聯(lián)網、三網融合、新型平板顯示、高性能集成電路和以云計算為代表的高端軟件。作為國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)體系的重要一環(huán)，中國正在加快建設信息網絡基礎設施，推動新一代移動通信、下一代互聯(lián)網核心設備和智能終端的研發(fā)及產業(yè)化。美國對中國經濟、科技的發(fā)展打壓，無疑給中國關鍵行業(yè)的發(fā)展帶來了沖擊。然而，這種打壓也加速了中國在核心技術、核心產業(yè)的自主性上的重視。無理的打壓只會讓中國更加堅定地走自主創(chuàng)新之路，這對于國內集成電路行業(yè)來說，也是一次特殊的機遇。

  在即將到來的2024年中國國際半導體博覽會（IC CHINA）上，將有眾多國內外企業(yè)展示他們的集成電路產品和技術。從模擬集成電路、數/模混合集成電路，到微處理器、存儲器、FPGA等主流產品和技術，都將一一亮相。此外，芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料等制造類，以及人工智能、物聯(lián)網、智慧城市等智能化應用類也將同臺競技。主要展示：

電路設計: ASIC開發(fā),開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā),軟件開發(fā),創(chuàng)建布局,分拆,混合電路的設計

設計及模擬工具: 系統(tǒng)設計工具,電路設計工具,組件放置工具,CAD/CAM軟件,CAE/CAD工具、電氣仿真工具,熱模擬工具,熱機械仿真工具,邏輯仿真,ASIC仿真工具

集成電路產品類：模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。

集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。

集成電路應用類：人工智能、物聯(lián)網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)等智能化應用類。

  中國集成電路行業(yè)在面對挑戰(zhàn)的同時，也擁有著巨大的發(fā)展機遇。隨著新一代信息技術的普及和應用，集成電路市場的規(guī)模也在不斷擴大。而中國在這個領域已經擁有了一定的實力和基礎，雖然面臨著外部的壓力和挑戰(zhàn)，但中國集成電路行業(yè)正以更加開放和積極的態(tài)度迎接未來的發(fā)展機遇。通過自主創(chuàng)新和技術升級，中國集成電路行業(yè)將在全球競爭中占據更有力的地位，為新一代信息技術的發(fā)展提供強大的支撐。

  參展參觀：聯(lián)系人：孫先生   手機：13521835891(同微信)   直 線：010-63939368  E-mail:41893980@qq.com