2024中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)：引領(lǐng)“芯”風(fēng)向，共筑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來

  由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的2024第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）將于11月18日至20日在北京盛大舉行。本屆展會(huì)以“引領(lǐng)·賦能·鏈接·互通”的理念，共設(shè)立七大展區(qū)，展覽面積達(dá)4萬平方米，旨在匯聚全球資源，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)。

期中：

產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)作為博覽會(huì)的核心，內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測五個(gè)分區(qū)。這里將全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備以及企業(yè)的綜合實(shí)力形象，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和創(chuàng)新性。

化合物半導(dǎo)體展區(qū)將展示砷化鎵、磷化鎵、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導(dǎo)體的主要材料，以及它們在國防、航空航天、石寬帶通訊、汽車制造、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的重要應(yīng)用，彰顯化合物半導(dǎo)體在現(xiàn)代社會(huì)中的關(guān)鍵作用。

新興應(yīng)用場景展區(qū)將重點(diǎn)展示半導(dǎo)體在汽車、儲(chǔ)能、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用市場的豐富成果，激發(fā)國內(nèi)外解決方案商之間的交流協(xié)助。

半導(dǎo)體第三方服務(wù)展區(qū)將展示廠區(qū)建設(shè)、倉儲(chǔ)運(yùn)輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資，法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

產(chǎn)教融合展區(qū)與全國有關(guān)院校聯(lián)合，強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、加強(qiáng)人才建設(shè)，搭建人才對(duì)接平臺(tái)，為產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展注入新鮮血液。

國際洽談?wù)箙^(qū)將聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術(shù)設(shè)備，深化全球技術(shù)交流合作，探索前沿問題，共享商機(jī)、共建繁榮。助力國內(nèi)企業(yè)加快提升國際化經(jīng)營能力和國際競爭力，拓展加快建設(shè)世界一流企業(yè)的空間。

  2024中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)不僅是一個(gè)展示和交流的平臺(tái)，更是一個(gè)促進(jìn)國際合作、技術(shù)交流、市場拓展的重要窗口。通過這一盛會(huì)，參與者將能夠深入了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新動(dòng)態(tài)，探索未來的發(fā)展方向，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。

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