2025CITE 半導體產業(yè)鏈館引領科技創(chuàng)新潮流

   第十三屆中國電子信息博覽會（CITE）將于2025年4月9日至11日在深圳會展中心盛大啟幕，本屆博覽會以“科技創(chuàng)新 圳在變革”為主題，本屆博覽會共設九大展館，涵蓋近12個專業(yè)展區(qū)，其中，半導體產業(yè)鏈館作為博覽會的核心展區(qū)之一，該展區(qū)將全面展示半導體產業(yè)的最新技術成果和創(chuàng)新產品，覆蓋IC設計、半導體材料、封裝測試、半導體設備、集成電路制造及集成電路應用等多個領域，為參展商和觀眾提供一個全方位、深層次的交流平臺。

  半導體產業(yè)鏈館匯聚了全球領先的半導體企業(yè)和科研機構，展示的產品和技術涵蓋了半導體產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。從上游的IC設計到中游的半導體材料、制造和封裝測試，再到下游的集成電路應用，展品琳瑯滿目，充分展示了半導體產業(yè)的創(chuàng)新活力和發(fā)展?jié)摿Α?/span>

   在IC設計領域，參展企業(yè)將展示最新的芯片設計理念和技術，包括高性能處理器、人工智能芯片、物聯(lián)網芯片等。這些芯片設計不僅具有高性能、低功耗的特點，還廣泛應用于智能手機、智能家居、自動駕駛等領域，為人們的生活和工作帶來更加便捷和智能的體驗。

   半導體材料展區(qū)將展示最新的半導體材料研究成果和應用，包括硅基材料、化合物半導體材料、二維材料等。這些新材料在提高芯片性能、降低成本和延長使用壽命等方面具有重要作用，為半導體產業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新提供了有力支撐。

   封裝測試展區(qū)將展示最新的封裝技術和測試設備，包括先進的晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝和三維封裝等。這些封裝技術不僅提高了芯片的可靠性和穩(wěn)定性，還降低了封裝成本，為半導體產業(yè)的快速發(fā)展提供了有力保障。

   半導體設備展區(qū)將展示最新的半導體制造設備，包括光刻機、刻蝕機、離子注入機等。這些設備是半導體制造過程中的關鍵設備，對于提高芯片制造效率和降低成本具有重要意義。

   集成電路應用展區(qū)將展示半導體技術在各個領域的應用成果，包括5G通信、物聯(lián)網、云計算、智能制造等。這些應用展示了半導體技術在推動社會進步和經濟發(fā)展方面的重要作用，為半導體產業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展提供了廣闊的市場空間。

   展會期間，將舉辦多場高端論壇和研討會，邀請國內外知名專家、學者和行業(yè)領袖，圍繞半導體產業(yè)的最新技術進展、市場趨勢、政策環(huán)境等熱點話題展開深入討論。這些論壇不僅為參會者提供了獲取行業(yè)最新資訊的渠道，更為產業(yè)內的交流與合作搭建了橋梁，促進了思想碰撞與智慧交融。

展位預定：孫先生   135 2183 5891(同微信)   010-63939368  41893980@qq.com