粵芯半導體三期項目正式通線投產，總投資達162.5億元

   近日，粵芯半導體宣布其新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期）正式通線投產。該項目總投資高達162.5億元，標志著粵芯半導體在集成電路領域邁出了堅實的一步。

   三期項目采用先進的180-90nm制程技術，專注于打造工業級和車規級模擬特色工藝平臺。隨著項目的正式投產，預計新增月產能將達到4萬片晶圓，這將極大地提升粵芯半導體的生產能力和市場競爭力。

   據悉，該項目將致力于滿足工業控制和汽車電子等領域對高品質模擬芯片的需求。隨著物聯網、智能制造和新能源汽車等新興產業的快速發展，模擬芯片的市場需求持續增長。粵芯半導體通過三期項目的建設，不僅進一步鞏固了其在模擬芯片領域的領先地位，也為未來市場的拓展奠定了堅實的基礎。達產后，該項目預計產值將達到約40億元，將為粵芯半導體帶來顯著的經濟效益。同時，該項目的投產也將帶動上下游產業鏈的發展，促進區域經濟的繁榮。

   具了解，三期項目的成功投產是公司發展歷程中的重要里程碑。未來，粵芯半導體將繼續加大研發投入，不斷提升技術水平，致力于為客戶提供更加優質的產品和服務，推動中國集成電路產業的持續健康發展。