ICCAD-Expo 2024盛大開(kāi)幕：三十載芯路歷程，共繪集成電路新藍(lán)圖

  12月11日，備受矚目的“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館隆重開(kāi)幕，標(biāo)志著這一全球集成電路產(chǎn)業(yè)盛會(huì)步入了一個(gè)全新的里程碑——30周年慶典。本年度展會(huì)，不僅是對(duì)過(guò)去三十年輝煌成就的回顧，更是對(duì)未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的展望與探索。

一、參展企業(yè)信息（展位圖）

  作為集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)，ICCAD-Expo 2024吸引了來(lái)自全球的300多家頂尖企業(yè)和機(jī)構(gòu)參展，包括安謀科技、華大九天、三星電子、中芯國(guó)際、西門子EDA、思爾芯、臺(tái)積電、聯(lián)電（和艦）、芯原股份、鴻芯微納、銳成芯微、芯耀輝、芯易薈、芯啟源、英諾達(dá)、速石科技、國(guó)微芯、華力微、巨霖科技、摩爾精英、奎芯科技、芯來(lái)科技、概倫電子、榮芯半導(dǎo)體、SEMIFIVE、Tower Semiconductor、合見(jiàn)工軟、偉測(cè)科技、芯華章、芯和半導(dǎo)體、芯行紀(jì)等眾多國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)，它們攜帶著最新的產(chǎn)品和技術(shù)亮相，旨在通過(guò)這一平臺(tái)展示創(chuàng)新成果，對(duì)接產(chǎn)業(yè)資源，把握全球行業(yè)趨勢(shì)，進(jìn)一步提升品牌國(guó)際影響力，并深度拓展中國(guó)市場(chǎng)。

二、論壇日程安排

  高峰論壇更是陣容豪華，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授將帶來(lái)“中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息”主題報(bào)告演講。臺(tái)積電（中國(guó)）總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球、安謀科技（中國(guó)）有限公司產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉浩、思爾芯董事長(zhǎng)兼CEO林俊雄、芯原股份創(chuàng)始人戴偉民等業(yè)界領(lǐng)袖，以及來(lái)自三星Foundry、西門子EDA、深圳鴻芯微納、和艦芯片制造、芯耀輝科技、北京華大九天、上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)、深圳國(guó)微芯等公司的多位高管和技術(shù)專家，圍繞EDA、IP、芯片制造、封裝測(cè)試、軟件工具、AI、智能駕駛等細(xì)分領(lǐng)域，打造了9場(chǎng)特色專題論壇，近200多份主題報(bào)告持續(xù)一整天干貨輸出，進(jìn)行了深入解讀和精彩分享。

  議題涵蓋了IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)、先進(jìn)封裝與測(cè)試、EDA與IC設(shè)計(jì)服務(wù)、FOUNDRY與工藝技術(shù)、汽車芯片主題論壇和供應(yīng)鏈平臺(tái)的變革與突圍等多個(gè)前沿話題，為參會(huì)者提供了豐富而深入的交流與學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)。