關于舉辦第二十一屆中國國際半導體博覽會( IC China 2024 )的通知

尊敬的展商、觀眾、合作伙伴及業(yè)界同仁:

  為推動中國半導體產業(yè)的發(fā)展，促進行業(yè)交流對接，第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024) 定于2024年11月18-20日在北京國家會議中心隆重舉行。本屆展會規(guī)模預計約40,000平米，參與企業(yè)600余家，專業(yè)采購商和觀眾預計達50,000人次,匯聚國內外行業(yè)領軍企業(yè)科研機構、采購商、產業(yè)鏈上下游企業(yè)等資源，同期還將舉辦10余場大型專題活動，打造一場高質量的行業(yè)盛會。中國半導體行業(yè)協(xié)會感謝社會各界一直以來對IC China活動的大力支持，IC China2024將努力為參展企業(yè)和來賓提供高水平的優(yōu)質服務。

附：第二十一屆中國國際半導體博覽會介紹

  “芯”聚正當時！第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2024）正式定檔，將于2024年11月18-20日在北京·國家會議中心舉辦。

   本屆博覽會將設置八大特色展區(qū)，鏈接全產業(yè)生態(tài)，還將舉辦包括“開幕式及主論壇”“2024 全球IC 企業(yè)家大會”等10余場專題論壇，以及產業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會等精彩豐富的同期活動。

   作為中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，IC CHINA自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，成為我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)性的重大標志性活動。

   以“集合全行業(yè)資源·成就大產業(yè)對接”為主題，IC CHINA 2024將聚焦半導體產業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現(xiàn)半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新，匯聚全球行業(yè)資源，促進全行業(yè)合作交流，打造全球IC行業(yè)的頂級權威盛會。

強強聯(lián)合，打造全球IC業(yè)權威大展

本屆博覽會由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰荆ㄒ韵潞喎Q賽迪傳媒）承辦，并得到國內外近50家半導體相關協(xié)會及組織機構協(xié)辦支持。

   作為我國半導體產業(yè)唯一全國性的社團組織，中國半導體行業(yè)協(xié)會充分發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，在搭建開放、共贏的全球IC產業(yè)協(xié)同對接平臺方面具有豐富的實踐與經(jīng)驗。在今年的博覽會組織工作中，中國半導體行業(yè)協(xié)會廣邀國內外近50家半導體相關的行業(yè)協(xié)會、聯(lián)盟等，包括美國、歐洲、日本、韓國、馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會共同協(xié)辦，以充分調動行業(yè)資源，邀請國內外知名半導體企業(yè)與機構參展。

   賽迪傳媒作為此次展會的承辦方，是工信部賽迪研究院所屬國有傳媒公司，旗下?lián)碛兄袊娮訄蟆⒅袊畔⒒軋?、中國計算機報、通信產業(yè)報、新能源汽車報和中國工業(yè)和信息化、中國集成電路、新型工業(yè)化、軟件和集成電路、機器人產業(yè)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、數(shù)字經(jīng)濟、網(wǎng)絡安全和信息化、風能等5報10刊行業(yè)權威媒體以及所屬報刊官方網(wǎng)站、微信號、抖音號、學習強國號、今日頭條號等30多個新媒體平臺，已形成工業(yè)和信息化領域極具影響力的媒體矩陣。且先后成功承辦過多項工信部主辦的世界級會議賽事等活動，在工業(yè)和信息化領域積累有雄厚媒體及傳播資源。背靠賽迪研究院，可提供咨詢、評測、投融資、技術轉化等全方位服務。強強聯(lián)合，本屆博覽會依托賽迪資源及中國半導體行業(yè)協(xié)會在世界半導體理事會（WSC）的影響力，將匯聚國內外頂尖行業(yè)資源，打造全球IC業(yè)權威大展。

本屆展會在展覽規(guī)模、展區(qū)規(guī)劃上再升級，展覽面積達到30000+平方米，設置八大特色展區(qū)，鏈接全產業(yè)生態(tài)。預計參展企業(yè)500余家，嘉賓和觀眾可達50000多人次。

展示范圍：

IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、石英制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件、微波射頻器件等；

封裝與測試：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半導體設備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、濕制程設備、機器視覺、檢測設備、傳感器、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、潔凈室設備、水處理等

集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

集成電路應用：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；

同期活動：

  本屆博覽會緊扣時代發(fā)展脈搏，聚焦產業(yè)熱點話題，將舉辦多場研討活動，分享前沿技術、創(chuàng)新應用和商業(yè)模式，探討產業(yè)可持續(xù)發(fā)展機遇，致力打造為全球集成電路行業(yè)交流經(jīng)驗、凝聚共識，展現(xiàn)產業(yè)最新理念、先進經(jīng)驗與前瞻觀點的舞臺。

  為期3天的大會，將舉辦包括“開幕式及主旨論壇”“2024 全球IC 企業(yè)家大會”等10余場專題論壇，盛邀院士專家、半導體龍頭企業(yè)負責人、行業(yè)協(xié)會知名人士、頂級投資機構合伙人、微電子學院院長教授等重磅嘉賓出席，針對人工智能、汽車芯片、半導體制造、新材料等領域開展高峰對話，共謀半導體發(fā)展新的格局。

展位預定咨詢：

聯(lián)系人：孫先生   手機：13521835891(同微信)   電話:010-63939368    E-mail:41893980@qq.com