2024深圳半導體展覽會

  4月9日至11日，深圳會展中心將迎來一場電子行業(yè)的盛宴——第103屆中國電子展。此次展會將以電子元器件和集成電路為技術(shù)牽引，全面展示中國半導體產(chǎn)業(yè)的最新創(chuàng)新技術(shù)與成果。作為中國電子行業(yè)的重要展會，本屆電子展吸引了全球領(lǐng)先的電子元器件和半導體企業(yè)參與，他們將共同推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。此次展會的展品范圍廣泛，涵蓋了從原材料、生產(chǎn)設(shè)備、封裝設(shè)備、測試與封裝配套產(chǎn)品到集成電路產(chǎn)品類等多個領(lǐng)域。

展品范圍

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料等；

生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、涂布設(shè)備、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備等；

封裝設(shè)備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他電子專用設(shè)備等：

測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割、研磨液，封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線、石英石墨、碳化硅等；

集成電路產(chǎn)品類：第三代半導體、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

  為了加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的交流與合作，本屆電子展將邀請全球領(lǐng)先的半導體企業(yè)和專家參與，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。同時，還將舉辦一系列技術(shù)論壇和研討會，為行業(yè)人士提供交流和學習的平臺。作為中國電子行業(yè)的重要盛會，本屆電子展將再次證明中國在半導體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導地位。通過展示最新的創(chuàng)新技術(shù)和成果，將進一步推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和發(fā)展做出積極貢獻。

參展參會：聯(lián)系人：孫先生 手機：135 218 35891(同微信) 直 線：010-63939368  E-mail:41893980@qq.com