我們都知道華為在2019年6月發(fā)布了全新的麒麟810處理器，這顆Soc采用7nm工藝制程，搭載了華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)，NPU運(yùn)算能力更強(qiáng)。跑分超過3.2萬分，優(yōu)于高通驍龍855的2.5萬分。另外，麒麟810在CPU、GPU等方面的性能表現(xiàn)也大幅優(yōu)于高通驍龍730，將高通等一眾對(duì)手甩在身后。而針對(duì)未來即將登場的升級(jí)換代產(chǎn)品，華為海思也準(zhǔn)備繼續(xù)復(fù)制這樣的做法，在工藝制程上再次領(lǐng)先對(duì)手半年左右。根據(jù)熟悉產(chǎn)業(yè)鏈的渠道人士爆料稱，麒麟820將會(huì)采用6nm制程工藝，在定位上與麒麟810一樣為幾乎沒有成本限制的次旗艦處理器，麒麟820處理器還可以支持5G網(wǎng)絡(luò)，麒麟820將會(huì)在今年第二季量產(chǎn)，倘若以上消息屬實(shí)的話，那么麒麟820在制程工藝的升級(jí)則意味芯片單位空間內(nèi)容納的晶體管數(shù)量也就越多，理論上同面積芯片的運(yùn)算能力也就更強(qiáng)。同時(shí)更先進(jìn)的制程工藝還會(huì)帶來功耗的明顯降低，2019年發(fā)布810，2020年第二季量產(chǎn)820，那麒麟830是不是也在研發(fā)進(jìn)程當(dāng)中呢？具體情況我們將以官方發(fā)布為準(zhǔn)吧。