2023年中國國際半導(dǎo)體博覽會將于11月在合肥舉辦

   由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的世界集成電路大會將于11月在合肥舉辦，大會是整合中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）、“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會、半導(dǎo)體才智大會、中國半導(dǎo)體市場年會等會展資源打造形成的新型會展活動，旨在進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流合作，展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果，提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力和全球影響力。主要內(nèi)容包括1場開幕式、4場高峰論壇、10余場主題論壇。涵蓋“會、展、賽、訓(xùn)”四大板塊。

   中國半導(dǎo)體協(xié)會作為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)唯一全國性的社團組織，充分發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，積極搭建開放、共贏的全球 IC 產(chǎn)業(yè)協(xié)同對接平臺。IC China 是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，已連續(xù)舉辦二十屆，成為我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動。在今年的組織工作中，中半?yún)f(xié)邀請半導(dǎo)體相關(guān)的全國性行業(yè)協(xié)會和聯(lián)盟、中半?yún)f(xié)旗下多個半導(dǎo)體行業(yè)分會以及多個省市地方的半導(dǎo)體協(xié)會共同協(xié)辦，以充分調(diào)動行業(yè)資源。同時，中半?yún)f(xié)還將通過美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會組織邀請國（境）外知名半導(dǎo)體企業(yè)與機構(gòu)參展。

展示內(nèi)容：

單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體晶圓設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；：EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計等。模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、集成電路終端產(chǎn)品等；AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；

參展參觀/詳細(xì)資料索取：負(fù)責(zé)人：孫先生   電話：135 218 35891(微信)  郵箱：41893980@qq.com