隨著金秋十月的到來，備受全球半導體產(chǎn)業(yè)矚目的2025中國國際半導體博覽會（IC China 2025） 正式進入開幕前45天的沖刺階段。本屆博覽會將于2025年11月23日至25日在北京國家會議中心隆重舉行，目前，展商籌備、論壇組織及觀眾預登記等各項工作正有序高效推進，一個匯聚全球頂尖智慧、展示全產(chǎn)業(yè)鏈核心力量的國家級平臺已蓄勢待發(fā)。

權(quán)威主辦，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)頂級交流平臺

IC China 2025由中國半導體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（賽迪集團）共同主導主辦。這一強大的主辦陣容，確保了博覽會不僅是一場行業(yè)展示，更是解讀國家產(chǎn)業(yè)政策、把脈市場前沿趨勢、促進產(chǎn)學研用深度融合的權(quán)威平臺。主辦方將依托其深厚的行業(yè)資源與號召力，邀請行業(yè)領導、兩院院士、全球頂尖企業(yè)CEO及資深分析師齊聚現(xiàn)場，共同擘畫中國乃至全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展藍圖。

全景展示，覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈每一個關鍵環(huán)節(jié)

本屆博覽會的展示范圍全面升級，旨在打造一個“從材料設備到系統(tǒng)應用”的無縫觀展體驗。核心展示范圍包括：

集成電路設計： 集中展示國產(chǎn)CPU、GPU、FPGA、AI加速芯片、車載MCU、通信芯片等前沿設計成果，凸顯“中國設計”的創(chuàng)新活力。

集成電路制造： 先進邏輯工藝、特色模擬工藝、存儲器制造等領域的領軍企業(yè)將展示其最新的技術(shù)突破與產(chǎn)能規(guī)劃。

先進封裝與測試： 設立專題展區(qū)，重點呈現(xiàn)Chiplet（芯粒）、2.5D/3D、SiP等先進封裝技術(shù)，以及與之配套的高端測試解決方案。

半導體專用設備與材料： 覆蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、清洗、檢測等全流程的國產(chǎn)裝備，以及大硅片、光刻膠、電子特氣、濕化學品等關鍵材料，彰顯產(chǎn)業(yè)鏈上游的堅實支撐。

第三代半導體與功率器件： 聚焦碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體在新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等領域的創(chuàng)新應用。

集成電路應用與解決方案： 展示“芯”技術(shù)在人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)控制、消費電子等終端市場的落地場景，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的閉環(huán)展示。

產(chǎn)業(yè)園區(qū)與生態(tài)建設： 全國重點集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)將集中亮相，展示其產(chǎn)業(yè)政策、區(qū)位優(yōu)勢與完善的配套生態(tài)，為項目落地與產(chǎn)業(yè)合作提供一站式對接平臺。

選址北京，盡享首都區(qū)位與資源聚合優(yōu)勢

選擇在北京——中國的政治中心、文化中心和國際交往中心舉辦，為本屆博覽會賦予了無可比擬的獨特優(yōu)勢：

政策與決策高地： 便于邀請行業(yè)主管部門領導、權(quán)威智庫親臨現(xiàn)場，發(fā)布最新產(chǎn)業(yè)政策與解讀，使參會者第一時間把握宏觀方向。

頂尖人才與機構(gòu)聚集： 北京匯聚了清華大學、北京大學、中國科學院等頂尖高校與科研院所，以及眾多跨國公司的中國研發(fā)總部，確保了展會專業(yè)觀眾的質(zhì)量與深度，為參展商帶來高質(zhì)量的合作機遇。

國際影響力與媒體關注度： 作為國際大都市，北京自帶全球媒體聚焦效應，將極大提升博覽會及參展品牌的國際曝光量與影響力。

便捷的全球交通網(wǎng)絡： 憑借首都國際機場和大興國際機場的全球航線，以及發(fā)達的高鐵網(wǎng)絡，為國內(nèi)外嘉賓提供了無與倫比的參會便利性。

在此，我們誠邀全球半導體產(chǎn)業(yè)同仁鎖定日程，共赴這場在北京舉行的年度行業(yè)盛會。這里不僅是展示成果的舞臺，更是凝聚共識、激發(fā)創(chuàng)新、促成合作的關鍵節(jié)點。讓我們在金秋的北京，共同見證并推動中國半導體產(chǎn)業(yè)邁向更高質(zhì)量的發(fā)展新階段。”